这两天,美国通过了《芯片与科学法案》,对芯片半导体行业给与了高达2800亿美元的补贴政策,全球的半导体企业几乎都是他们招揽的目标。
同时,还组建了Chip4的四方芯片联盟,美国、日本、韩国、中国台湾,希望垄断高端芯片的制造。
在这种情况下,中证芯片产业指数(H30007)逆势增长,最近3个月涨了20%。这里面的逻辑是什么?
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网上各种数据分析很多,弗里曼这里就不说了,说说几条结论和想法.
1、半导体的摩尔定律已经失效,高端芯片的研发工作进展缓慢,中国处于追赶地位,虽然差距很大,但是时间在我们这一边。好比是都去爬山,他们已经开始上山走山路了,路不好走走的很慢;而我们还在通往山的高速上,还没上山,但速度很快。
2、总说半导体卡脖子,首先高端的半导体芯片7纳米以下的,应用场景并不多。其次,这些半导体的上游企业是制造业企业,比如苹果、华为、小米、VIVO、矿机之类的,而这些品牌里面有相当一部分是国产的品牌。只要中国保持制造业的优势,会在产业链的上游保持一定的话语权。
3、半导体里面的细分行业中,制造业占很大的比重,只不过是高端的制造业。中国的制造业有优势,又有那么多的科技人才,需要时间。建厂的成本,人员的成本等各项成本优势我们还是占优一些,产业的转移是大势所趋。就像王传福说的,「高端芯片又不是神做的」。我们最近开始的芯片反腐,也是在制度和环境上给予保证,让政策落到实处。
4、猜想一下未来,美国主导的芯片联盟会占据高端芯片非常大的份额和优势。美国本土、日本、韩国,会主导高端芯片的产能。台湾的半导体产业会向美国进行转移,甚至由于水土不服导致竞争力下降,再叠加地缘风险,出货量可能被韩国、日本超过,优势不在。中国在28纳米以上,车规级芯片等领域会飞速的进步,占据了绝大多数的产能。最终中国不但满足了自身制造业的需要,而且还会出口。
今天重点的讲一下芯片半导体产业如何估值。我们结合中信证券的一份研报《科创板估值方法全景透视 》,来总结一下芯片半导体行业的估值逻辑。
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半导体设备&材料类公司
国外成熟企业以 PE 为主,国内成长期企业可考虑 PS、PEG 估值。国外成熟半导体 设备企业普遍采用常规的 PE 方法进行估值,例如应用材料、ASML 等 PE 多处于 10 倍至 30 倍之间。对于国内成长期企业,尤其是高研发投入企业而言,尽管营收大幅增长,但当 期净利润易被高研发费用抹平,可考虑采用 PS、PEG 法进行估值。
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IC 制造&封测类公司
制造以 PB 估值方法为主兼顾 PE,封测以 PE 方法为主。制造领域由于国内厂商份额 处在较低阶段,导致容易受到上下游及订单影响,业绩波动性较大,且同时考虑其重资产 属性及行业本身周期属性,宜采用以 PB 为主的估值方式,估值水平一般在 1-3 倍 PB 之 间。半导体制造企业多适用于 PB、PS 兼用 PE 估值方法。封测领域国内企业已较为成熟, 一般采用 PE 方法,估值水平通常在 20-40 倍,低于国内半导体其他领域公司的 50-100 倍 PE 水平。
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IC 设计类公司
估值方法:根据是否自建晶圆厂,IC 设计厂商又可分为 IDM 与 Fabless 两种模式, 随着台积电等晶圆代工厂的兴起,叠加先进制程驱动下晶圆厂资本开支高企,行业目前正 向着轻资产、专业性更强的 Fabless 模式进行转变。由于两种模式下的 IC 设计企业财务 特征存在差异,我们对其适用的估值方法分别进行讨论:
1)对于采用 Fabless 模式的 IC 设计公司:由于其轻资产与高研发投入特性,一般使 用 PE、PEG、PS、PCF 等估值方式。当公司处于业绩快速成长阶段,其净利润为正且保 持良好增速时使用 PE 模型;当公司净进入高速成长阶段时可使用 PEG 模型,并根据行业 空间、业绩成长确定性等因素给予一定折价或溢价;而当公司处于转型期,盈利表现较差 时,可以使用 PS、PCF 估值模型。
2)对于采取 IDM 模式的公司:IDM 企业由于有自己的晶圆生产线,其固定资产占相 对比较高,在稳定期或转型期,其估值方式与晶圆代工企业类似采取 PB 模型,有时也可 使用 PS、EV/EBITDA 等模型;而在快速成长阶段,IDM 公司的财务特征更接近 Fabless 企业,此时使用 PE、PEG 模型。
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